深圳市同鑫模具硬铬电镀厂
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影响镀层在阴极表面分布的因素
2.1电流密度
任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，镀金液也不例外。当电镀过程中电流密度X出工艺范围上限值过大时，往往会形成粗大的结晶颗粒，在此基础上获得的镀层较粗糙；而在低电流密度下操作时获得的镀层较细致。对于滚镀金或振动镀金而言，由于金镀液中金的质量浓度较低(一般为2~6g/L)，电流密度在0.1~0.4A/dm2之间进行操作时都能获得良好的镀层。但当采用上限电流密度操作时，阴极附近的[Au(CN)2]–就会缺乏，造成阴极上析氢反应加剧，电流效率就会降低。因此，用0.2A/dm2的电流密度进行电镀与用0.1A/dm2的电流密度进行电镀，在生产时间上并不是简单的倍数关系。
在采用滚镀和振动镀进行低速镀金的过程中，如果采用较高的电流密度，发生尖端效应的可能性增大。特别是在振动电镀时，由于在整个电镀金过程中镀件的尖端始终朝向阳极(振筛外面是阳极圈)，尖端效应就更为明显，镀件边缘或插针、插孔尖端处的镀层较厚而低端处镀层相对较薄，造成零件表面镀层厚度分布不均匀。因此在应用低速镀金工艺时，针对细长形状针孔接触体，一般都采用工艺中电流密度范围的下限进行操作，用小电流、长时间的电镀方式来获得镀层厚度相对均匀的镀层。
2.2电镀电源
在目前的接插件电镀行业中，常使用的电镀电源有3种：直流电源、脉冲电源和双向脉冲电源。目前使用X多的是直流电源。为使孔内镀金层厚度达到图纸要求，如果用传统的直流电源，孔外的镀金层厚度会比孔内的厚，特别是接触体中许多小孔零件，孔内、外镀层的厚度差更加明显。而采用周期性换向脉冲电源时，在电镀金过程中，当施加正向电流时，金在作为阴极的镀件表面沉积，镀件的凸起处为高电流密度区，镀层沉积较快；当施加反向电流时，镀件表面的镀层发生溶解，原来的高电流密度区溶解较快，可以在零件的凸起处除去较多的镀层，使镀层厚度均匀。
对插后试样的镀层厚度受到明显影响。为减少上述情况的发生，可对该类镀件的生产流程进行重新调整。将这类插孔收口后再进行电镀，以杜绝电镀时在劈槽口产生对插的现象。以某种插孔为例，镀金后孔内厚度要求达到0.1μm。
以前的生产工序流程是：电镀工序除油─酸洗─钝化─电镀─成品工序收口后装配。由于在电镀过程中镀件相互对插，导致部分镀件孔内金层厚度达到0.2μm以上，部分镀件孔内没有镀金层。后将生产工序流程改为：电镀工序除油─酸洗─钝化─成品工序收口─电镀工序电镀─成品工序装配，镀件对插的问题得以解决。表4是工艺改进前、后，该插孔镀金后的镀层分布情况对比。
按原生产工序进行镀金操作时，由于要考虑电镀时镀件对插的影响，为了保证镀金后孔内厚度按要求达到0.1μm，大部分镀件的金层X厚，造成生产成本浪费；而改进生产工序后，镀层平均厚度明显下降。由此可见，当镀件的基体形状影响到镀层分布时，在不能及时改变镀件设计尺寸的情况下，如果采取合适的工艺流程也可以改善镀金层在零件表面的分布，同时达到节约生产成本的目的。
3结论
(1)镀层在镀件表面分布的均匀性与镀液的性能、镀件表面电流密度分布的情况有一定的关系。另外，镀层的均匀性还要受到电镀方式、电镀设备性能、镀件装载量以及镀件生产流程的影响。
(2)选择分散能力较好的镀液，采用性能X良的电镀设备，选择适合镀件形状的电镀方式和电镀生产流程，以较低的电流密度也可以获得比较均匀的镀层。
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